英众科技于2021年1月28日22:00成功召开iP3独立显卡发布会，在全球第一时间发布iP3独立显卡技术新成果，亮相独显5款PCBA。并公布了最新五个ID系列的20款模具。此次发布会是英众科技跨越式发展的里程碑！

近年市场对高端产品需求在逐年增长，随着客户在场景应用中对视频、图片编辑等高水准需求。英众科技决定紧跟市场趋势，根据标案需求，参照Intel的发展方向。英众科技自2018年开始做独显方案，从AMD、NVIDIA到 Intel 独显，结合行业内多年业内积累的丰富技术经验，决定专注独显产品研发。英众科技拥有深圳、上海、苏州、台湾四大研究中心，具备相当雄厚的研发优势，能时刻保持创新技术的领先性，强大的科研实力使得英众科技的独显产品性能呈直线增长。

英众科技董事长曹亚联通过此次发布会表示，即便在2020年新冠疫情的影响下，英众科技也从未停止对创新科技的探索和研究。与Intel合作开发了基于Tiger Lake平台的5个多系列和40种模具。研发的独家机型TN6，作为全球第一个基于Intel11代笔记本平台通过微软 Secured Core PC测试的笔记本电脑，全新升级了Vpro处理器，可为多种场景应用需求的客户带来最佳使用体验。 

2020年在Intel、微软和众多全球合作伙伴的支持下，英众科技很自豪地宣布，iP3的笔记本电脑出货量达到近300万台，其中大核电脑的出货量达150万台。2020年英众科技购买Intel CPU的营业额超10亿人民币，2021向Intel CPU购买营业额目标是20亿人民币。英众科技参与了Intel和NVIDIA高端独显产品解决方案，开发了MX250、DG1等更新一代独显，这些核心技术无疑为英众科技商业和游戏产品开发提供强大的技术支撑。2021年，我们将持续在40W-165W的高端产品解决方案上投入超过500的研发人员，同时保证运营月资金调动量达10亿人民币以上。

Intel TEE manager haibing xie表示自2013年Intel和英众科技携手进入轻薄笔记本市场后，这几年取得了重大的成果。2017年英众科技紧随着Intel的大核政策展开，在整个轻薄本市场切入大核的产品，让我们的客户在享受轻薄笔记本的同时，享受到大核CPU的性能。这是一个好的开始，但不止如此，2021年，我们将在轻薄本笔记本上有个超越式的进步。今天，在英众轻薄笔记本上，加入Intel独显DG1的产品，DG1是基于10纳米Xe架构的独立显示芯片，能得到更好的显示、游戏及制作的性能。

Senior Marketing MangerDevice Ecosystem，DPSS Mr.ChengTing就iP3独立显卡发布会发布演讲，表示非常开心看到iP3发布了全新独显产品，现在全球用户对独显笔记本都有非常大的需求，在当前笔记本市场下独显笔记本可以投入到更多的应用场景，例如：游戏，商务，居家办公及视频等生活的方方面面。而iP3的新产品搭载Intel的DG1和NVIDIA的MX250/MX350的独显，让产品性能产生飞跃式的提升。这次英众科技的独显产品发布会是个很好的机会，让全球很多客户都能用英众科技的产品打开他们的当地市场。

此次独显发布会上全新公布了5块PCBA，分别是基于Intel 的独显DG1的2块PCBA：CN1D、CN22。及NVIDIA的独显MX250/MX350的3块PCBA：GN1G、TN1G、JN1G。

此外发布会上还将亮相五个ID系列，共20款模具，全新升级的时尚外观，流线型设计利落有致，极具辨识度，代表新时代人群的“颜值态度”。三面窄边框设计，带来更宽广的视角，可以呈现一面“所见既所得”的完美视界。发布会上公布了14.0寸，15.6寸，16.1寸，17.3寸四种尺寸，包括全金属、全塑胶二种外壳材质，且外壳材质可混搭供选择，为客户提供多种定制可能，带来全方位定制化体验。 

发布会上公布的独显产品具有更加丰富的市场场景应用，可运用到工作、游戏、商业等多个场景，以行业领先的独显技术，全面升级的运行速率，让内容创作效率和游戏性能得到大幅飞跃。而优化升级的模具也更轻薄和时尚，强悍的综合配置，带来前所未有的视觉享受及优秀的使用体验。

未来，我们将致力于更加高端产品解决方案，在吸收国际顶尖技术经验同时，将更加全面的投入到未来创新技术研发之中，用不断的技术创新来满足客户需求和市场走向，打造行业客户最值得信赖解决方案。